フロー搬送・キュアー装置

装置概要

本装置は大型ガラス基板(max730×920mm)に対してマジックムーブ(第一施設工業製・浮上ユニット)を利用し、基盤中心部のタワミを支持(接触)する事無く取り除き、クリーンオーブン内に搬入・加熱処理を行うシステムです。

オーブンは遠赤外線による上下加熱方式を採用し、温度分布の均熱化を図っています。また、オーブン内のマジックムーブに対しては基盤への温度降下を考え、スポットヒーターからの熱風を送風し均熱のバランスが崩れないように配慮しています。

本装置は乾燥・硬化・焼成といった多種の目的に対応出来るよう最高250℃の昇温が可能です。焼成目的に使用される場合には背面より脱ガスを行い、正面より排気と同量の熱風を供給しオーブン内の雰囲気を変化させない機能を備えています。

 基本仕様
 槽内寸法  W1000×H550×D1250mm
 処理物 (ガラス基板)  MIN  550×670mm t0.5~1.1mm
 MAX 730×920mm t0.5~1.1mm
 処理物重量  約 0.5~2kg
 温度範囲  室温~250℃ (常用 200℃)
 遠赤外線ヒーター容量  AC200V 19.2KW(0.4KW×3 1.2KW×15)
 制御回路  6ゾーン
 浮上ユニットヒーター容量  AC200V 4KW(2KW×2)
   
 ユーティリティー
 所要電力  AC200V 3相 25KW 73A
 所要圧縮空気  0.5MPa 以上
 排気量  1m3/min 
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