FPD関連装置 再配向アニール装置
■ 装置概要
 本装置は、注入により乱れた液晶の配向を加熱し、一定時間保持後急冷することにより再度配向を整えるための抵抗加熱による熱風循環式硬化炉です。
再配向アニール装置
 基本仕様
 温度範囲  最高 150℃  常用 120℃
 温度分布  ± 5℃
 昇温時間  120℃まで約60分(無負荷)
 冷却時間  110℃〜80℃まで30秒以内
 クリーン度(炉内)  クラス100 (耐熱HEPAフィルター使用)

再配向アニール搬送機構 再配向アニール





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